EP2AGX65DF25I3N

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Parte del produttore

EP2AGX65DF25I3N

Produttore
Intel
Descrizione
IC FPGA 252 I/O 572FBGA
Categoria
circuiti integrati
Famiglia
embedded - fpgas (gate array programmabile sul campo)
Serie
-
Disponibile
326
Schede tecniche in linea
EP2AGX65DF25I3N PDF
Inchiesta
  • serie:Arria II GX
  • pacchetto:Tray
  • stato di parte:Obsolete
  • numero di laboratori/clb:2530
  • numero di elementi logici/celle:60214
  • bit di ariete totali:5371904
  • numero di i/o:252
  • numero di porte:-
  • tensione - alimentazione:0.87V ~ 0.93V
  • tipo di montaggio:Surface Mount
  • temperatura di esercizio:-40°C ~ 100°C (TJ)
  • pacchetto / custodia:572-BGA, FCBGA
  • pacchetto di dispositivi del fornitore:572-FBGA, FC (25x25)
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