67SLG100100100PI00

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Parte del produttore

67SLG100100100PI00

Produttore
Laird - Performance Materials
Descrizione
METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
Categoria
rf/se e rfid
Famiglia
rfi ed emi - contatti, fingerstock e guarnizioni
Serie
-
Disponibile
55
Schede tecniche in linea
67SLG100100100PI00 PDF
Inchiesta
  • serie:SMD Grounding Metallized
  • pacchetto:Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)
  • stato di parte:Active
  • genere:Film Over Foam
  • forma:Rectangle
  • larghezza:0.394" (10.00mm)
  • lunghezza:0.394" (10.00mm)
  • altezza:0.394" (10.00mm)
  • Materiale:Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
  • placcatura:-
  • placcatura - spessore:-
  • metodo di attaccamento:Solder
  • temperatura di esercizio:-40°C ~ 70°C
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