PA0171

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Parte del produttore

PA0171

Produttore
Chip Quik, Inc.
Descrizione
MINI SOIC-10 EXP PAD TO DIP-10 S
Categoria
prototipazione, prodotti di fabbricazione
Famiglia
adattatore, breakout board
Serie
-
Disponibile
0
Schede tecniche in linea
PA0171 PDF
Inchiesta
  • serie:Proto-Advantage
  • pacchetto:Bulk
  • stato di parte:Active
  • tipo di scheda proto:SMD to DIP
  • pacco accettato:MiniSOIC EP
  • numero di posizioni:10
  • pece:0.020" (0.50mm)
  • spessore della tavola:0.062" (1.57mm) 1/16"
  • Materiale:FR4 Epoxy Glass
  • taglia/dimensione:0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
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