PA0195-S

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Parte del produttore

PA0195-S

Produttore
Chip Quik, Inc.
Descrizione
TSSOP-28-EXP-PAD STENCIL
Categoria
prodotti di saldatura, dissaldatura, rilavorazione
Famiglia
stampini per saldatura, modelli
Serie
-
Disponibile
0
Schede tecniche in linea
PA0195-S PDF
Inchiesta
  • serie:Proto-Advantage PA
  • pacchetto:Bulk
  • stato di parte:Active
  • genere:TSSOP
  • numero di posizioni:28
  • pece:0.026" (0.65mm)
  • dimensione esterna:1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
  • dimensione interiore:0.382" L x 0.173" W (9.70mm x 4.40mm)
  • imbottitura centrale termica:0.630" L x 0.118" W (16.00mm x 3.00mm)
  • Materiale:Stainless Steel
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