NCSWLF.020 0.3OZ

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Parte del produttore

NCSWLF.020 0.3OZ

Produttore
Chip Quik, Inc.
Descrizione
LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Categoria
prodotti di saldatura, dissaldatura, rilavorazione
Famiglia
saldare
Serie
-
Disponibile
94
Schede tecniche in linea
-
Inchiesta
  • serie:-
  • pacchetto:Bulk
  • stato di parte:Active
  • genere:Wire Solder
  • composizione:Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
  • diametro:0.020" (0.51mm)
  • punto di fusione:423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
  • tipo di flusso:No-Clean
  • diametro dei cavi:24 AWG, 25 SWG
  • processi:-
  • modulo:Tube, 0.3 oz (8.51g)
  • data di scadenza:-
  • inizio della durata di conservazione:-
  • temperatura di conservazione/refrigerazione:-
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