SMD291SNL250T3

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Parte del produttore

SMD291SNL250T3

Produttore
Chip Quik, Inc.
Descrizione
SOLDER PASTE SAC305 250G T3
Categoria
prodotti di saldatura, dissaldatura, rilavorazione
Famiglia
saldare
Serie
-
Disponibile
14
Schede tecniche in linea
SMD291SNL250T3 PDF
Inchiesta
  • serie:-
  • pacchetto:Jar
  • stato di parte:Active
  • genere:Solder Paste
  • composizione:Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
  • diametro:-
  • punto di fusione:423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
  • tipo di flusso:No-Clean
  • diametro dei cavi:-
  • processi:Lead Free
  • modulo:Jar, 8.8 oz (250g)
  • data di scadenza:6 Months
  • inizio della durata di conservazione:Date of Manufacture
  • temperatura di conservazione/refrigerazione:37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
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