SMDSWLF.006 50G

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Parte del produttore

SMDSWLF.006 50G

Produttore
Chip Quik, Inc.
Descrizione
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Categoria
prodotti di saldatura, dissaldatura, rilavorazione
Famiglia
saldare
Serie
-
Disponibile
53
Schede tecniche in linea
SMDSWLF.006 50G PDF
Inchiesta
  • serie:SMD
  • pacchetto:Bulk
  • stato di parte:Active
  • genere:Wire Solder
  • composizione:Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
  • diametro:0.006" (0.15mm)
  • punto di fusione:423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
  • tipo di flusso:No-Clean, Water Soluble
  • diametro dei cavi:34 AWG, 38 SWG
  • processi:Lead Free
  • modulo:Spool, 1.76 oz (50g)
  • data di scadenza:-
  • inizio della durata di conservazione:-
  • temperatura di conservazione/refrigerazione:-
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