TS391LT500C

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Parte del produttore

TS391LT500C

Produttore
Chip Quik, Inc.
Descrizione
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Categoria
prodotti di saldatura, dissaldatura, rilavorazione
Famiglia
saldare
Serie
-
Disponibile
2
Schede tecniche in linea
TS391LT500C PDF
Inchiesta
  • serie:-
  • pacchetto:Bulk
  • stato di parte:Active
  • genere:Solder Paste
  • composizione:Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
  • diametro:-
  • punto di fusione:281°F (138°C)
  • tipo di flusso:No-Clean
  • diametro dei cavi:-
  • processi:Lead Free
  • modulo:Cartridge, 17.64 oz (500g)
  • data di scadenza:12 Months
  • inizio della durata di conservazione:Date of Manufacture
  • temperatura di conservazione/refrigerazione:68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
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