MMF006630

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Parte del produttore

MMF006630

Produttore
VPG Micro-Measurements
Descrizione
1240-FPA SILVER SOLDER PASTE --
Categoria
prodotti di saldatura, dissaldatura, rilavorazione
Famiglia
saldare
Serie
-
Disponibile
0
Schede tecniche in linea
MMF006630 PDF
Inchiesta
  • serie:-
  • pacchetto:Jar
  • stato di parte:Active
  • genere:Solder Paste
  • composizione:Ag40Cu30Zn28Ni2 (40/30/28/2)
  • diametro:-
  • punto di fusione:1220 ~ 1435°F (660 ~ 780°C)
  • tipo di flusso:-
  • diametro dei cavi:-
  • processi:Lead Free
  • modulo:Jar, 1 oz (28g)
  • data di scadenza:9 Months
  • inizio della durata di conservazione:Date of Manufacture
  • temperatura di conservazione/refrigerazione:41°F ~ 77°F (5°C ~ 25°C)
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