SMDSWLF.031 2OZ

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Parte del produttore

SMDSWLF.031 2OZ

Produttore
Chip Quik, Inc.
Descrizione
SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ.
Categoria
prodotti di saldatura, dissaldatura, rilavorazione
Famiglia
saldare
Serie
-
Disponibile
164
Schede tecniche in linea
SMDSWLF.031 2OZ PDF
Inchiesta
  • serie:-
  • pacchetto:Spool
  • stato di parte:Active
  • genere:Wire Solder
  • composizione:Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
  • diametro:0.031" (0.79mm)
  • punto di fusione:423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
  • tipo di flusso:No-Clean, Water Soluble
  • diametro dei cavi:20 AWG, 22 SWG
  • processi:Lead Free
  • modulo:Spool, 2 oz (56.70g)
  • data di scadenza:-
  • inizio della durata di conservazione:-
  • temperatura di conservazione/refrigerazione:-
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