NC191LT50T5

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Parte del produttore

NC191LT50T5

Produttore
Chip Quik, Inc.
Descrizione
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Categoria
prodotti di saldatura, dissaldatura, rilavorazione
Famiglia
saldare
Serie
-
Disponibile
9
Schede tecniche in linea
-
Inchiesta
  • serie:Smooth Flow™
  • pacchetto:Bulk
  • stato di parte:Active
  • genere:Solder Paste
  • composizione:Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
  • diametro:-
  • punto di fusione:280°F (138°C)
  • tipo di flusso:No-Clean
  • diametro dei cavi:-
  • processi:Lead Free
  • modulo:Jar, 1.76 oz (50g)
  • data di scadenza:6 Months
  • inizio della durata di conservazione:Date of Manufacture
  • temperatura di conservazione/refrigerazione:37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
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