TC1-200G

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Parte del produttore

TC1-200G

Produttore
Chip Quik, Inc.
Descrizione
HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Categoria
ventilatori, gestione termica
Famiglia
termoadesivi, epossidici, grassi, paste
Serie
-
Disponibile
0
Schede tecniche in linea
-
Inchiesta
  • serie:-
  • pacchetto:Bulk
  • stato di parte:Active
  • genere:Silicone Compound
  • taglia/dimensione:200 gram Jar
  • campo di temperatura utilizzabile:-
  • colore:White
  • conduttività termica:0.67W/m-K
  • caratteristiche:-
  • data di scadenza:60 Months
  • temperatura di conservazione/refrigerazione:37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
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